新消息！AI HBM需求激增 推动韩国5月芯片出口价格创历史新高

AI HBM需求激增 推动韩国5月芯片出口价格创历史新高

韩国首尔 – 韩国贸易部数据显示，受人工智能（AI）需求强劲反弹推动，韩国5月芯片出口价格创下历史新高。得益于高带宽内存（HBM）需求激增，韩国芯片出口价格指数同比飙升42.1%，创下自1970年代以来的最大涨幅。

HBM是一种用于高性能计算和人工智能应用的高速存储器。由于其卓越的性能和带宽，HBM已被广泛应用于数据中心、人工智能加速器和高端游戏显卡等领域。

韩国是全球最大的HBM生产国，三星电子和SK海力士是该领域的领先厂商。随着AI应用的快速发展，预计HBM需求将持续增长，这将进一步推动韩国芯片出口价格上涨。

数据强劲增长

韩国海关公布的数据显示，5月韩国芯片出口额同比增长54.5%，达到123亿美元。其中，存储芯片出口额增长52.4%，非存储芯片出口额增长63.8%。

韩国芯片出口的强劲增长主要得益于以下几个因素：

• 全球经济复苏推动了对电子产品的需求增长。
• 数据中心和人工智能应用的快速发展对芯片需求产生了强劲拉动。
• 韩国芯片厂商在全球市场份额不断提升。

未来展望

韩国贸易部预计，韩国芯片出口在未来几个月将继续保持增长势头。预计全年芯片出口额将达到2500亿美元左右，同比增长约10%。

韩国芯片产业的强劲表现为韩国经济提供了重要支撑。韩国央行预计，韩国经济今年将增长3.0%，高于此前预期。

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AI浪潮推动韩国芯片出口价格创历史新高

荣耀Magic V Flip正式发布：竖折屏新旗舰，内外5000万像素，售价4999元起

北京，2024年6月14日 - 荣耀今日正式发布旗下首款竖折屏手机Magic V Flip，采用创新竖折设计，搭载内外5000万像素高品质摄像头，售价4999元起。

**荣耀Magic V Flip采用精湛的铰链工艺，能够实现平滑顺畅的翻折，并拥有耐用的结构设计。**手机外侧配备了一块4英寸的OLED显示屏，分辨率为1200x1092，支持120Hz刷新率，即使在合盖状态下也能轻松操作。

**手机内侧配备了一块6.7英寸的OLED显示屏，分辨率为2652x1160，支持120Hz刷新率，能够提供极致的视觉体验。**手机搭载了高通骁龙8 Gen 1处理器，最高可选配12GB内存和512GB存储空间。

**荣耀Magic V Flip在影像方面也毫不逊色，前后均搭载了5000万像素摄像头，**支持高分辨率拍照和视频录制。此外，手机还配备了AI夜景增强、AI人像模式等多种拍摄功能，能够满足用户的多样化拍摄需求。

**荣耀Magic V Flip内置了一块4200mAh电池，支持66W快充，**能够快速回血。手机运行基于Android 12深度定制的MagicOS 7.0操作系统，为用户提供更加流畅、智能的使用体验。

荣耀Magic V Flip共有曜夜黑、星空银、钛空灰三款配色可选，售价4999元起，将于6月21日正式上市。

以下是荣耀Magic V Flip的主要规格：

• 屏幕：外侧4英寸OLED显示屏，分辨率1200x1092，120Hz刷新率；内侧6.7英寸OLED显示屏，分辨率2652x1160，120Hz刷新率
• 处理器：高通骁龙8 Gen 1
• 内存：最高12GB
• 存储：最高512GB
• 摄像头：前置5000万像素，后置5000万像素
• 电池：4200mAh，支持66W快充
• 操作系统：MagicOS 7.0
• 价格：4999元起

**荣耀Magic V Flip的发布，标志着荣耀在折叠屏手机领域又迈进了一大步。**这款手机拥有时尚的外观设计、强劲的性能表现和出色的影像能力，相信能够吸引到众多消费者的关注。